[发明专利]一种在半导体晶圆上电镀导电材质的方法有效
| 申请号： | 202110145839.4 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112981482B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 肖笛 | 申请（专利权）人： | 无锡华友微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D3/46;C23C14/24;C23C14/16;C23C28/02;C25D5/00;C25D5/08;C25D5/48;C25F1/00 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 刘刚 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种在半导体晶圆上电镀导电材质的方法，涉及半导体制造工艺技术领域，包括在晶圆基体上形成导电镀层；上述导电镀层包括表面的电镀银镀层，和电镀银镀层与晶圆基体之间的钛镍银镀层；上述镍钛银镀层采用真空蒸镀技术制备，电镀银镀层采用挂镀技术制备；上述镍钛银镀层的厚度为2.1‑3.5μm，电镀银镀层的厚度为25‑35μm。本发明提供的电镀导电材质的方法克服以往技术中镀层厚度不均匀的不足，能提升镀液分散能力，提高电镀银镀层的厚度均匀性和硬度，增强镀层防变色能力和耐磨耗性能，增益导电性和延长机械寿命，加工过程能力指数高；导电材质在实际生产中还能包括但不限于金、铜、锌、铬、稀有金属(如钯、铑等)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆上 电镀 导电 材质 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华友微电子有限公司，未经无锡华友微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110145839.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
