[发明专利]一种用于PCB板电子元器件焊接用底部自适应固定装置在审
| 申请号： | 202110146618.9 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN112969361A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李婧 | 申请（专利权）人： | 李婧 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 236800 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于PCB板电子元器件焊接用底部自适应固定装置，包括固定操作座和可移动防倾斜装置，所述固定操作座顶部的中心位置处开设有夹持槽，所述夹持槽四周的内侧壁上均开设有伸缩槽，所述伸缩槽远离开口端的内侧壁上固定安装有夹持电动推杆，所述伸缩槽内活动安装有夹持座，该用于PCB板电子元器件焊接用底部自适应固定装置设计合理，可移动防倾斜装置的放置板上安装了若干个排列紧密的局部支撑杆，局部支撑杆能够向下凹陷，将PCB板放置在放置板上时，PCB板底部的凸起将对应的局部支撑杆向下压动，从而能够有效地避免PCB板底部的凸起影响PCB板的平衡性，避免PCB板活动和倾斜，提高电子元器件焊接的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 电子元器件 焊接 底部 自适应 固定 装置 | ||
【主权项】：
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