[发明专利]保护膜形成用复合片及带有保护膜的芯片的制造方法在审
| 申请号： | 202110148435.0 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN113214745A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 山本大辅;米山裕之;古野健太 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/30;C09J133/08;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种保护膜形成用复合片，其具备支撑片(10)和形成在所述支撑片的一个面上的保护膜形成用膜(13)，所述支撑片的所述保护膜形成用膜(13)侧的面(10a)(12a)在23℃下的探针初粘力值为500mN以上，所述支撑片的所述保护膜形成用膜(13)侧的面(10a)(12a)在0℃下的环形初粘力值为500mN以上。 | ||
| 搜索关键词： | 保护膜 形成 复合 带有 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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