[发明专利]一种紧凑型三维均温控温机箱在审
| 申请号： | 202110148549.5 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN112788928A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王胜男;邵琦;明宪良;吴亚鹏 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 张国虹 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种紧凑型三维均温控温机箱，包括：起到支撑作用的顶板(101)，位于控温机箱两侧的两个侧壁(102)，与发热产品实现热量交换的多个导热凸台(103)，位于侧壁(102)和/或导热冷却底板(105)内部的传热通道(104)，导热冷却底板(105)；其中，顶板(101)、两个侧壁(102)、导热冷却底板(105)一体成型包围成一个两端开放的“口”字形结构；多个导热凸台(103)位于侧壁(102)和/或导热冷却底板(105)内侧；传热通道(104)与温控机箱一体成型，传热通道(104)内具有灌封的气‑液两相传热工质。本发明的三维均温机箱结构提供了一种新型高效、紧凑的控温产品和方法，特别适用于有限空间内的大功率密度电子载荷的散热控温问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紧凑型 三维 温控 机箱 | ||
【主权项】：
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