[发明专利]一种多层电路板和多层电路板的制备方法有效
| 申请号： | 202110149781.0 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN112969277B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 席海龙;毛雪雯 | 申请（专利权）人： | 深圳市同创鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 杨艳霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板和多层电路板的制备方法，涉及电路板领域。本发明包括主体结构、连接结构、第一定位结构、第二定位结构以及散热结构，主体结构包括第一电路板以及第二电路板，第一电路板以及第二电路板均为板状结构，连接结构包括高速传输信号层以及绝缘层，高速传输信号层设置于第一电路板上表面，绝缘层设置于第一电路板以及第二电路板之间。本发明通过设置第一定位柱、第二定位柱、第一定位环、第二定位环、第一定位靶点、第二定位靶点相互配合，通过在制备过程中，通过定位是上下的电路板对应正确，制备精度高，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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