[发明专利]一种电子部件用阻燃密封填料及其制备方法在审
申请号: | 202110150152.X | 申请日: | 2021-02-03 |
公开(公告)号: | CN112876834A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 陈小文;庞健 | 申请(专利权)人: | 安徽飞象山科技发展有限公司 |
主分类号: | C08L71/00 | 分类号: | C08L71/00;C08L83/04;C08L27/18;C08L67/04;C08K5/3492;C08K5/12;C08K3/22;C08K3/32;C08K5/1515;C08K3/34;C08K13/02 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子部件用阻燃密封填料及其制备方法,其中,一种电子部件用阻燃密封填料,按重量份数计包括如下组分:60重量份的改性树脂、2重量份的阻燃剂、20重量份的填充剂、10重量份的助剂;一种电子部件用阻燃密封填料的制备方法,具体包括如下步骤:S1、取适量改性树脂、阻燃剂加入反应釜中,加热并均匀搅拌;S2、对步骤S1制取的混合物进行真空脱水;S3、将步骤S2制取的混合物与适量填料加入搅拌釜中,搅拌均匀;S4、向反应釜中继续加入助剂,搅拌均匀,自然降低至室温,得到成品;本发明整体制备流程简单,生产成本低,阻燃效果好,适用于各类电子部件密封的需求,且阻燃剂采用金属氢氧化物,生产更为环保。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 部件 阻燃 密封 填料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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