[发明专利]一种麦克风柔性电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110151328.3 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN112969278A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李庆;贺燕 | 申请（专利权）人： | 苏州维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种麦克风柔性电路板及其制作方法，该麦克风柔性电路板包括基层（5），开设有通孔组，所述通孔组包括多个通孔（50）；第一铜层（4），设置于所述基层（5）一侧的表面上，其设置有避让所述通孔组的第一避让孔（40）；焊盘层（3），包括设置在所述第一铜层（4）上的阻焊膜（31）和环状焊盘（30），所述环状焊盘（30）的中心孔（300）与所述第一避让孔（40）对应设置；以及麦克风（2），其连接在所述环状焊盘（30）上。本申请通过设置多个密集的通孔来形成传音孔，能够有效的防止异物通过通孔，保证了麦克风的声学性能和使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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