[发明专利]一种碳基填充材料的制备方法在审
| 申请号： | 202110151377.7 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN112969307A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 胡昆兵 | 申请（专利权）人： | 深圳瑞君新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;C08F265/00;C08F220/06;C08F222/40;C01B32/21 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 另婧 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道大冲社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种碳基填充材料的制备方法，将碳与二氧化硅经交联后进行煅烧处理，采用腐蚀溶液去除二氧化硅，得到载体；将载体进行刻蚀，刻蚀出贯通的刻蚀孔，在载体上采用传统方法沉积形成硅晶体层，作为基体；制备填充固化性组合物，将丙烯酸聚合物、丙烯酸单体和马来酰亚胺进行混合；将固化性组合物填充于刻蚀孔内烘干干燥，使固化性组合物固化，放置焊料，再次填充固化性组合物，烘干干燥，得到填充材料层，本发明提供的碳基填充材料的制备方法，能够防止电极漏出发生漏电的现象，增加电路板与芯片的结合强度，防止芯片脱落，具有较好的物理性能和强度，通过制备多孔的碳材料，使其具有较长的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填充 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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