[发明专利]介质阻挡放电协同N型半导体催化剂深度氧化气态污染物的工艺在审

专利信息
申请号: 202110151571.5 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN112915783A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 吴忠标;陈思;王海强;冯文骥;高珊;王岳军;张仲飞 申请(专利权)人: 浙江大学;浙江天蓝环保技术股份有限公司
主分类号: B01D53/86 分类号: B01D53/86;B01D53/56;B01D53/44
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 高佳逸;胡红娟
地址: 310013 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种介质阻挡放电协同N型半导体催化剂深度氧化气态污染物的工艺,包括:将含有气态污染物的污染气体通过装有N型半导体催化剂的介质阻挡低温等离子体反应器,N型半导体催化剂置于介质阻挡低温等离子体反应器的放电区域内,低温等离子体放电产生高能电子和活性自由基,等离子体放电过程产生的多余高能电子与N型半导体催化剂中的电子进行碰撞,形成轨道电子的跃迁,产生“类光催化”行为,继而形成电子和空穴并进一步生成其他强氧化性物种,气态污染物在这些活性物种的共同作用下得到深度氧化,生成无害小分子或更有利于后续处理的高价态化合物。
搜索关键词: 介质 阻挡 放电 协同 半导体 催化剂 深度 氧化 气态 污染物 工艺
【主权项】:
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