[发明专利]基板定位装置、基板定位方法以及接合装置在审
| 申请号： | 202110152066.2 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN113257732A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 牧哲也;稻益寿史 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供使基板的定位精度提高的基板定位装置、基板定位方法以及接合装置。本公开的基板定位装置具备保持部和旋转机构。保持部保持基板。旋转机构使保持部旋转。另外，旋转机构具备旋转轴部、轴承部、基座部、驱动部、以及阻尼机构。旋转轴部固定于保持部。轴承部以未接触状态支承旋转轴部。基座部固定轴承部。驱动部使旋转轴部旋转。阻尼机构包括与基座部连接的轨道和与旋转轴部连接的滑动件，利用在轨道与滑动件之间产生的阻力产生针对旋转轴部与基座部之间的相对动作的阻尼力。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 装置 方法 以及 接合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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