[发明专利]微流体喷射芯片、及喷射头与分配装置有效
| 申请号： | 202110153633.6 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN113352765B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 大卫·L·贝尔纳;尚恩·T·威佛 | 申请（专利权）人： | 船井电机株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/07 | 分类号： | B41J2/07;B41J2/14 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本大阪府大东市中垣内7*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种微流体喷射芯片、及喷射头与分配装置。微流体喷射芯片包括具有流体通道的硅衬底。流体通道由硅衬底的硅侧壁界定，所述硅侧壁被永久钝化层覆盖，以保护硅侧壁免暴露于酸性流体。永久钝化层在对硅衬底的刻蚀结束时保留在硅侧壁上以形成流体通道。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 喷射 芯片 分配 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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