[发明专利]一种高可靠三维异构集成射频模拟数字一体化微系统有效
| 申请号： | 202110154502.X | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112908965B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 杨进;周明;邵登云 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/08 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 严海晨 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高可靠三维异构集成射频模拟数字一体化微系统，通过3级POP堆叠实现三维异构集成，先将高密度射频基板和高密度数模基板通过内部BGA焊球堆叠在陶瓷基座内部，高密度基板作为布线介质，陶瓷基座作为气密封装体和信号扇出介质，待陶瓷基座封帽完成之后，再将陶瓷基座和聚合物底座进行POP堆叠并用底填胶填充间隙，聚合物底座进行信号的垂直传输，形成最终完整的封装体结构，替代传统的多台阶多腔体多层布线一体化陶瓷管壳封装，大大简化了封装设计，同时解决了传统的陶瓷管壳和PCB直接焊接时，由于材料热膨胀系数差异较大产生的热应力过大导致焊球、焊盘失效问题，降低了工艺难度，同时实现了高密度集成和高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠 三维 集成 射频 模拟 数字 一体化 系统 | ||
【主权项】：
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