[发明专利]一种用于晶圆片的胶膜切割设备在审
申请号: | 202110154521.2 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN112757620A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 郑月英 | 申请(专利权)人: | 广州市乐薇商贸有限公司 |
主分类号: | B29C63/02 | 分类号: | B29C63/02;B08B1/00;B08B13/00;B26D1/10;B26D7/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510665 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于晶圆片的胶膜切割设备,其结构包括机体、滑块、龙门架,由于龙门在切割台顶部移动带动周围的气流流动,胶膜边沿受到气流的作用易上浮,通过限位机构中的转动环随着龙门架的移动与胶膜边沿表面接触,转动环将胶膜边沿下压捋平,减少切割台边沿的胶膜受到气流的作用上浮,减少胶膜边沿出现折皱的现象,有利于对胶膜切割的形状不发生改变,与晶圆片的表面大小吻合,能够正常用于覆盖在晶圆片表面,由于胶膜流体沾在转动环外壁,易出现胶膜受到流体的吸附力随着转动环转动的现象,通过配合块中的刮板将转动环外壁的胶膜流体清除,能够保持转动环外壁整洁。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 晶圆片 胶膜 切割 设备 | ||
【主权项】:
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