[发明专利]空心钨极电弧同轴激光复合填丝焊接方法在审
| 申请号： | 202110155369.X | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112809185A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 方迪生;黄瑞生;陈健;杨义成;孙谦;梁晓梅;邹吉鹏;滕彬;聂鑫;蒋宝;韩鹏薄 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨焊接研究院有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/348 | 分类号： | B23K26/348;B23K26/60;B23K9/167 |
| 代理公司： | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人： | 陈晓光 |
| 地址： | 150027 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供一种空心钨极电弧同轴激光复合填丝焊接方法。针对空心钨极电弧填丝焊接过程中，空心钨极电弧中心轴线上的电流密度、温度、等离子流速明显降低，导致焊丝熔化能力差，焊接过程熔敷效率不高的问题，本发明包括如下步骤：将待焊工件进行打磨或清理，并将打磨或清洗后的待焊工件固定;调整激光与空心钨极轴心相对位置，使激光从空心钨极中心穿过。采用旁轴送丝，调整焊丝送进角度和位置，使激光穿过空心钨极后，直接照射到焊丝表面；设置空心钨极电弧参数与激光参数；开启控制开关，产生空心钨极电弧，从空心钨极中心入射激光至电弧区域，并直接作用到焊丝表面。本发明用于空心钨极电弧同轴激光复合填丝焊接方法。 | ||
| 搜索关键词： | 空心 电弧 同轴 激光 复合 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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