[发明专利]一种芯片酸洗机在审
| 申请号： | 202110155640.X | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112967954A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈燕玉 | 申请（专利权）人： | 广州东陶网络科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510665 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片酸洗机,其结构包括侧门、输液头、机箱、控制盘，侧门连接在机箱外侧上，机箱一侧连接有控制盘，控制盘与输液头之间采用电性连接，助力装置上设置有控位件和掐进结构，利用控位件与掐进结构在支撑叉上相配合，当强气流将囊膜瞬间撑大绷紧时，会产生向上的挣脱力，其控位件将会相对磨合夹持住囊膜四周，且倾斜朝向其内侧，并通过掐进结构根据倾斜方向为支撑叉提供支撑助力，加强其内部结构对囊膜的定位，以防囊膜发生塑性损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 酸洗 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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