[发明专利]球设置系统、球置于基板上的方法和半导体装置制造方法在审
| 申请号： | 202110156486.8 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN113257711A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 吴锡旻;徐湖源;徐喜柱 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/56;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供了一种球设置系统和用于将球设置在基板上的方法。球设置系统包括球吸附装置和提供球引导孔的球导板。球吸附装置包括：吸附板，其提供在第一方向上延伸的吸附孔；以及在第一方向上延伸的销，所述销的一部分插入吸附孔中。球导板在第一方向上位于吸附板以外。 | ||
| 搜索关键词： | 设置 系统 置于 基板上 方法 半导体 装置 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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