[发明专利]一种电镀装置在审

专利信息
申请号: 202110156730.0 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN112962135A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 吴正鑫;冯捷 申请(专利权)人: 吴正鑫
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D21/00
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 宫建华
地址: 401220 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及电镀装置领域,具体的公开了一种电镀装置,包括电解池、升降结构、卸料结构、接料结构、抖动结构和收集结构;通过在电解池的外部设置升降结构,既能够自动将悬挂待电镀零件放入电解池的内部进行电解,还能够在零件电镀完毕之后自动将零件从电解池的内部拉出,不需要人工操作,既能够增加上下料效率,还能够避免触碰电解液对皮肤造成伤害,且升降结构在将零件从电解池内部拉出过程中,还能够同步带动卸料结构进行工作,通过卸料结构的自动卸料工作,能够实现快速卸料,既能够增加卸料效率,还能够避免人工卸料造成的误触电解液造成的皮肤伤害,升降结构在进行零部件的上下升降过程中,还能够同步带动接料结构进行工作。
搜索关键词: 一种 电镀 装置
【主权项】:
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