[发明专利]铁电装置结构在审
| 申请号： | 202110156779.6 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN113314432A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王晨晨;杨柏峰;徐志安;林佑明;杨世海 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L27/11507 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种铁电装置结构。铁电装置结构包括多个铁电电容器的阵列、多个第一金属内连线结构以及多个第二金属内连线结构，多个铁电电容器的阵列位于基板上，多个第一金属内连线结构电性连接铁电电容器的阵列的每一第一电极至埋置于介电材料层中的第一金属垫，多个第二金属内连线结构电性连接铁电电容器的阵列的每一第二电极至埋置于介电材料层中的第二金属垫。第二金属垫及第一金属垫与基板垂直隔有相同的垂直分隔距离。沿着第一水平方向横向延伸的第一金属线路可电性连接第一电极至第一金属垫，沿着第一水平方向横向延伸的第二金属线路可电性连接每一第二电极至第二金属垫。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 结构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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