[发明专利]一种芯片级密封的电磁驱动振镜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110158133.1 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN112946877B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 彭磊;白民宇;林淦;马力;刘青峰;刘超;周翔;杨涛;王芳 申请(专利权)人: 西安知象光电科技有限公司
主分类号: G02B26/08 分类号: G02B26/08
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 710077 陕西省西安市高新区丈八街*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种芯片级密封的电磁驱动振镜,自下而上依次由基板、背腔板、绝缘层、结构层,以及前腔板连接而成;其中基板的上下表面均为平面;背腔板为具有贯通腔的上下表面为平面的平板,背腔板下表面与基板上表面连接;绝缘层为环状薄层,其下表面与背腔板上表面贯通腔以外的区域连接;结构层下表面与绝缘层上表面连接。振镜可动部分位于真空环境,相对于非真空密封的振镜,本发明的振镜可动部分振动时不会与空气作用,从而消除了可动部件与空气作用的噪声。大幅降低空气阻尼造成的能量损失,振镜功耗显著降低,相同驱动电压下可获得更大转角;相同转角时所需驱动电压低,进一步扩大了振镜的应用领域,降低了驱动要求。
搜索关键词: 一种 芯片级 密封 电磁 驱动 及其 制备 方法
【主权项】:
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