[发明专利]一种免胶式晶圆贴膜工艺

摘要

本发明公开了一种免胶式晶圆贴膜工艺，属于半导体领域，一种免胶式晶圆贴膜工艺，包括晶圆模板和晶圆本体，晶圆模板的上表面开设有环形凹槽，晶圆本体放置于晶圆模板的内部，本方案通过免胶膜来替代传统的胶水膜以保护晶圆的正面，有效降低晶圆被污染的风险，免胶膜利用负压原理吸附在晶圆上，通过辊轮的滚压使挤压腔向外排出空气以降低其内部的气压，并通过吸附加强膜来增吸附力，有效提高免胶膜的稳定性，它还利用还原铁粉消耗氧气的特性来降低挤压腔内的气压，进一步加强吸附力，通过充气膨胀的方式将免胶膜的侧边固定住，提高稳定性的同时也方便去膜，且由于免胶膜无胶水，因此可重复使用，有效节约了资源。