[发明专利]封装基板单元重组的方法在审
| 申请号： | 202110158536.6 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN113035791A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;黄本霞;冯磊;王闻师;高峻 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/78;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板单元重组的方法，包括提供至少两一基板，每块基板上设置至少一个套板，至少一个套板上包含良好单元和缺陷单元；将同一基板上的任意一个套板作为待重组套板，或者将任意一块基板作为待重组基板，并对待重组套板或待重组基板进行缺陷单元的分离，以获得植入腔；从同一基板的不同套板上或者从不同基板上分离出若干块良好单元，并将分离后的良好单元植入植入腔内。本发明将从基板中分离缺陷单元，并通过植入良好单元用以替代缺陷单元，可以获得高良率的基板，有利于提高产品的品质良率，节约材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 单元 重组 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海越亚半导体股份有限公司，未经珠海越亚半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110158536.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
