[发明专利]具有天线的封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202110158558.2 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN113035845B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;冯磊;王闻师;黄本霞 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/31;H01Q1/22;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有天线的封装结构，包括封装体、天线线路、互连线路、外层线路和芯片，封装体的内部封装有第一导通通孔柱和第二导通通孔柱，天线线路设置在封装体的第一表面和侧壁，互连线路封装在封装体内，且通过第一导通通孔柱与天线线路连接，外层线路设置在封装体的第二表面，且通过第二导通通孔柱与互连线路连接，外层线路还连接有导电引脚，芯片封装在封装体内，且与互连线路或外层线路连接。本发明还公开一种具有天线的封装结构的制作方法。本发明在封装体的表面和侧壁布置天线线路，可以充分利用封装体的布线空间，有利于布置更多天线线路，以及延长天线的长度，使提升天线线路的信号传输质量。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 天线 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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