[发明专利]CIS光电二极管及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110160083.0 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN113035893A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 李佳龙;黄鹏;范晓 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请书涉及半导体集成电路制造领域,具体涉及一种CIS光电二极管及其制作方法。其中方法包括提供包括有第一导电类型外延层的CIS基底层;在第一导电类型外延层上,淀积形成掩模层;通过光刻刻蚀工艺,使得掩模层定义出光电二极管图案;根据光电二极管图案,刻蚀第一导电类型外延层,形成光电二极管深孔结构;光电二极管深孔结构,由第一导电类型外延层上表面向下延伸;通过掺杂外延工艺,在光电二极管深孔结构的表面,生长形成具有掺杂浓度梯度的光电二极管器件,使得光电二极管器件,填满光电二极管深孔结构。根据上述方法能够制作出本申请的光电二极管,使得本申请可以解决相关技术限制光电二极管感光度的问题。
搜索关键词: cis 光电二极管 及其 制作方法
【主权项】:
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