[发明专利]CIS光电二极管及其制作方法在审
申请号: | 202110160083.0 | 申请日: | 2021-02-05 |
公开(公告)号: | CN113035893A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 李佳龙;黄鹏;范晓 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请书涉及半导体集成电路制造领域,具体涉及一种CIS光电二极管及其制作方法。其中方法包括提供包括有第一导电类型外延层的CIS基底层;在第一导电类型外延层上,淀积形成掩模层;通过光刻刻蚀工艺,使得掩模层定义出光电二极管图案;根据光电二极管图案,刻蚀第一导电类型外延层,形成光电二极管深孔结构;光电二极管深孔结构,由第一导电类型外延层上表面向下延伸;通过掺杂外延工艺,在光电二极管深孔结构的表面,生长形成具有掺杂浓度梯度的光电二极管器件,使得光电二极管器件,填满光电二极管深孔结构。根据上述方法能够制作出本申请的光电二极管,使得本申请可以解决相关技术限制光电二极管感光度的问题。 | ||
搜索关键词: | cis 光电二极管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的