[发明专利]一种同轴封装激光装置在审
| 申请号： | 202110160992.4 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112803235A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 肖磊;阳曦;赵平 | 申请（专利权）人： | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/02355;H01S5/02315 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 史翠 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种同轴封装激光装置，用于解决现有的同轴封装激光装置的散热效果不佳的技术问题。本发明实施例包括管座、激光芯片、反射棱镜、半导体制冷器以及热敏电阻；所述管座上开设有多个安装孔，所述安装孔内安装有管脚，所述半导体制冷器安装于所述管座上，所述半导体制冷器上设置有热沉块，所述激光芯片、所述反射棱镜以及所述热敏电阻均设置于所述热沉块上；多个所述管脚分别与所述激光芯片、所述半导体制冷器以及所述热敏电阻电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同轴 封装 激光 装置 | ||
【主权项】：
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