[发明专利]一种LED器件及其制作方法在审
| 申请号： | 202110161210.9 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112908975A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 杜元宝;张耀华;蒋昌明;朱小清;张庆豪;陈复生 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种LED器件，包括DPC陶瓷基板，所述DPC陶瓷基板具有芯片焊盘；通过所述芯片焊盘与所述DPC陶瓷基板连接的LED芯片；位于所述DPC陶瓷基板表面且环绕在所述LED芯片外侧的围坝；荧光粉层；位于所述围坝内的封装体。本申请中的LED器件中的基板为DPC陶瓷基板，DPC陶瓷基板本申具有芯片焊盘，LED芯片直接通过芯片焊盘与DPC陶瓷基板连接，LED芯片与DPC陶瓷基板之间无需通过锡膏或者固晶胶连接，LED芯片产生的热量直接传递到DPC陶瓷基板进行散热，散热性能提升，从而可以增加LED器件功率、减小发光面。此外，本申请还提供一种具有上述优点的LED器件制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波升谱光电股份有限公司，未经宁波升谱光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110161210.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
