[发明专利]一种橡胶膏剂涂布设备在审
| 申请号： | 202110161454.7 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN113649222A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 刘克锋 | 申请（专利权）人： | 河北华胜科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C5/04;B05C11/10;A61J3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 071899*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种橡胶膏剂涂布设备，包括挤出装置、成形机构和底布输送装置，所述挤出装置和成形机构密封连接，当橡胶膏加入到挤出装置时，挤出装置使橡胶膏受热软化并被挤出至成形机构，然后从成形机构的出口挤出成橡胶膏片；所述底布输送装置用于输送底布以承接所述橡胶膏片以形成橡胶膏剂。该设备生产出的橡胶膏剂中橡胶膏平整，厚薄分布均匀，色泽一致无色差，克重一致，橡胶膏剂杂质少，适合连续生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 橡胶 膏剂 布设 | ||
【主权项】：
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