[发明专利]半导体结构在审
| 申请号： | 202110162284.4 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN113113397A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 艾伦·罗斯;保罗·拉努奇;艾力克·苏宁;徐英智;王徐玫;周浩华;黄智强 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提出一种半导体结构。半导体结构包括一第一基板一第一裸晶及一第二裸晶设置在第一基板之上，并且彼此相邻。多个第一导电凸块设置在第一基板及第一裸晶之间，与第一基板及第二裸晶之间。一第二基板设置在第一基板下方。多个第二导电凸块设置在第一基板及第二基板之间。一封装内电压调节器芯片设置在第二基板之上。模塑材料设置在第一基板之上，并且围绕第一裸晶、第二裸晶、第一导电凸块、第二导电凸块及封装内电压调节器芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
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