[发明专利]一种铝箔封口装置有效

专利信息
申请号: 202110163538.4 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN112938040B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 高阳萍 申请(专利权)人: 重庆雄达铨瑛电子有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10
代理公司: 重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙) 50236 代理人: 张正秋
地址: 400000 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及封装设备技术领域,具体涉及一种铝箔封口装置;包括机架、加热本体、支撑件和夹持机构。机架设有封口通道;加热本体安装于机架上,加热本体的加热部面向封口通道的底部;支撑件包括放置板,放置板位于所述封口通道的底部,放置板设有滑动槽;夹持机构包括夹持板、凸柱、弹簧和电磁铁,夹持板沿封口通道的宽度方向滑动安装于放置板上,凸柱固定安装于夹持板的底部,凸柱滑动安装于滑动槽内,弹簧安装于滑动槽内,弹簧的两端分别与所述放置板和凸柱固定连接,电磁铁可拆卸的安装于放置板的远离所述弹簧的一侧。本发明的目的是解决铝箔封在加热时,铝箔与封口机的电磁感应加热圈不对应,铝箔密封不牢固,导致铝箔的密封质量差的问题。
搜索关键词: 一种 铝箔 封口 装置
【主权项】:
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