[发明专利]元件埋入式基板及元件埋入式基板的制造方法在审
| 申请号： | 202110165962.2 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN113224027A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 山西学雄;目黑武 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;龙涛峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供一种元件埋入式基板及元件埋入式基板的制造方法，该元件埋入式基板包括：第一布线基板；电子元件，其设置在第一布线基板上；中间布线基板，其设置在第一布线基板上的电子元件的周围，并且经由第一连接构件与第一布线基板相连接；第二布线基板，其设置在第一布线基板、电子元件和中间布线基板的上方，并且经由第二连接构件与中间布线基板相连接；以及封装树脂部，其填充在第一布线基板和第二布线基板之间，并且覆盖电子元件和中间布线基板。中间布线基板的侧表面被封装树脂部完全覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 埋入 式基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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