[发明专利]一种PCB电路板打孔装置的打孔方法在审

专利信息
申请号: 202110166582.0 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN112873407A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 张艳 申请(专利权)人: 云梭(宁波)科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02;B26D7/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315000 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种PCB电路板打孔装置的打孔方法,包括打孔装置主体、打孔活动调节装置和PCB电路板固定夹持装置,打孔装置主体的顶端两侧活动连接有打孔活动调节装置,打孔活动调节装置的一端活动连接有PCB电路板固定夹持装置,打孔活动调节装置的顶端固定连接有装置顶板,打孔装置主体的内部顶部活动连接有缓冲弹簧组,缓冲弹簧组很好的体现了该装置的缓冲减震性,防滑底槽很好的提高了打孔装置的防滑性,PCB电路板固定夹持装置很好的体现了该装置的固定性和可调节性,打孔活动调节装置很好的体现了打孔装置的打孔全面覆盖性,钻头可调节打孔装置很好的体现了该打孔装置的实用性,适用于PCB电路板生产加工技术的使用,在未来具有广泛的发展前景。
搜索关键词: 一种 pcb 电路板 打孔 装置 方法
【主权项】:
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