[发明专利]基于扩张拉伸消除颗粒搭接的防伪标签制作方法在审
| 申请号： | 202110166623.6 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN112652232A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 许林玉 | 申请（专利权）人： | 点栈（绍兴）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/02 | 分类号： | G09F3/02;B65H16/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312500 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于扩张拉伸消除颗粒搭接的防伪标签制作方法，包括底板、扩张芯轴、内扩张拉伸机构及依次设于底板上的拉伸膜料卷、一级拉料机构、颗粒附着槽、二级拉料机构、外扩张拉伸机构、膜层分切机构，扩张芯轴包括依次连接在一起的进料部、吸料弯曲部、锥形扩张部、成型分切部，进料部朝向拉伸膜料卷穿过一级拉料机构，吸料弯曲部伸入颗粒附着槽内，二级拉料机构连接在吸料弯曲部与锥形扩张部之间，内扩张拉伸机构设于成型分切部内，拉伸膜料卷的管状的塑性拉伸膜的左右两侧区域分别涂布有粘胶层，且其上下两侧区域为不具有粘性的拉伸部；本发明能够达到消除颗粒之间的搭接现象的目的，提高防伪标签的可识别性，防伪效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 扩张 拉伸 消除 颗粒 防伪 标签 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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