[发明专利]一种基于电磁学实验器材的软件构件封装方法在审
| 申请号： | 202110166891.8 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN112767799A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王映辉;李木子;巨晨阳 | 申请（专利权）人： | 江南大学 |
| 主分类号： | G09B23/18 | 分类号： | G09B23/18 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 唐蕙芬 |
| 地址： | 214122 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明了一种基于电磁学实验器材的软件构件封装方法，该方法基于实验器材的三维建模，实现器材元件的逻辑封装和基于器材的交互操作。首先，构建实验器材的三维模型，并针对器材的预制体在其最外层添加基本物理属性，建立合适的VR解决方案以实现器材的可交互性；然后，分类并阐述基于两条边串联和两个接线柱的器材元件，在电磁学引擎下添加属性组件以及功能逻辑。最后，使用引擎开发管理框架快速地实现器材的封装。该方法为后面软件开发和架构提供了最基础性的支持。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电磁学 实验 器材 软件 构件 封装 方法 | ||
【主权项】：
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