[发明专利]一种高抗短路能力的沟槽栅IGBT有效

专利信息
申请号: 202110167453.3 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN112750902B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 张伟;王修中;许冬梅;雷正龙;宋吉昌;李环伟 申请(专利权)人: 深圳吉华微特电子有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/423
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 冯建华;刘曰莹
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种高抗短路能力的沟槽栅IGBT,从上到下依次为:发射极、介质层、N+源区、P阱区、N漂移区、N+缓冲层、P+集电极和集电极电极,其特征在于,介质层下还包括:两第一沟槽,每一第一沟槽内形成一第一栅极,两第一沟槽间设有偶数个第二沟槽,每一第二沟槽内形成一第二栅极;第一沟槽位于P阱区和N漂移区,第二沟槽位于N+源区和P阱区内,第二沟槽通过N+源区与第一沟槽相连接。本发明在两第一沟槽间设置偶数个第二沟槽,当第一栅极和第二栅极电压达到开启电压时,第二沟槽的侧壁和底部也形成电子导电通道,与第一沟槽的电子导电通道相连接,增加了总沟道的长度,提高了器件抗短路能力。
搜索关键词: 一种 短路 能力 沟槽 igbt
【主权项】:
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