[发明专利]一种金属外壳烧结用复合模具有效
| 申请号： | 202110169679.7 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN113053783B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 史祖法;方志恒 | 申请（专利权）人： | 深圳市星欣磊实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/10;C03C29/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 任志龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种金属外壳烧结用复合模具，其包括石墨材质的底座、设置于底座上端的中间座及用于支撑金属壳体的若干支撑件，所述限位件下端穿设于中间座及底座上，支撑件与其连接的底座上的孔内壁之间留有间隙，所述支撑件端部开设有沿轴向开口的支撑孔，支撑孔用于穿设引线，所述中间座的热膨胀系数等于或者接近于金属壳体的热膨胀系数。本申请用于金属壳体的热加工，在金属壳体受热发生形变时，中间座同步发生形变，使连接于中间座的限位件不易产生相对于金属壳体的相对移动，此时连接于限位件的引线与金属壳体不易发生相对位移，从而使引线安装于金属壳体后两者的尺寸精度不易受到影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属外壳 烧结 复合 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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