[发明专利]一种固晶机及固晶方法有效
| 申请号： | 202110171243.1 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN112992750B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 雷伟庄 | 申请（专利权）人： | 微见智能封装技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 罗芬梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种固晶机及固晶方法，用于拍摄并准确定位物料，固晶机包括物料定位装置，该物料定位装置至少包括摄像头和至少两个角度可调的第一灯体并且该第一灯体均围绕摄像头均匀设置，其中，第一灯体与摄像头同体移动，每个第一灯体发出的光均经过汇聚后照射在物料的表面，使得物料能够将更多的光线反射至摄像头中，因此提高了摄像头拍摄该物料的清晰度，此外，本发明提供的固晶方法可使摄像头、第一灯体、第二灯体及吸嘴装置同时到达物料对应的位置，有效减少了多次移动机械臂产生的累计公差。本发明提供的一种固晶机及固晶方法，能够使物料的成像更清晰并且定位更加准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶机 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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