[发明专利]一种半导体芯片的封装设计方法以及装置在审
| 申请号： | 202110172130.3 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN112989744A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 梁文豪;李翔 | 申请（专利权）人： | 泰凌微电子（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体芯片的封装设计方法以及装置。具体实现方案为：方法包括：获取原始封装信息，原始封装信息包括裸片管脚信息和封装管脚信息；删除封装管脚信息中封装管脚的编号，并根据功能需求选择封装管脚的网络命名；根据裸片管脚信息建立裸片封装，确定封装管脚的数量和间距；在基板上，将裸片封装对应的裸片管脚通过键合线连接至指针，并将网络命名分配到对应的键合线上；根据结合约束规则将指针连接至网络命名相同的封装管脚，生成系统级封装文件；从系统级封装文件中提取封装管脚分布图，将分布图添加至封装管脚信息中，得到新的封装信息。适应不同产品性能的要求，有效降低封装得到的芯片产品误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 设计 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
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