[发明专利]一种集成电路制造工艺在审
| 申请号： | 202110172366.7 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN112992690A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 阮少烽;冯如杰;王炜;朱淼;钱清清 | 申请（专利权）人： | 杭州航鹏机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 绍兴上虞诚知创专利代理事务所(普通合伙) 33354 | 代理人： | 孙李林 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路制造工艺，包括以下步骤：a、溅镀；b、光阻涂布；c、曝光；d、显影；e、电镀金；f、后处理；其中，a步骤中所述溅镀机包括主体、抽气机、进料口、出料口、冷却腔、进料仓、进料装置、密封门、工作台；所述进料装置包括移动台、推板、电机、吸气仓、驱动辊、驱动扭簧、驱动绳、吸气机构、进料板、卡槽、进料机构；本发明通过推板的在对产品进行送料的同时启动吸气机构，使进料仓开始进入真空状态；实现了真空进料的效果，使主体内可始终处于真空状态，避免了每次送料都需要进行抽气；提高了溅镀的效率；通过进料机构的设置实现了对产品在进行溅镀前的过渡存放，进一步确保了进料的稳定性，减少了自动进料的行程，进一步提高了溅镀的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
