[发明专利]一种防静电环氧塑封料及其制备方法在审
申请号: | 202110172456.6 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN112852110A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 薛遥;李峰平;周蔚明;郑蓓蓉;鞠益 | 申请(专利权)人: | 温州大学激光与光电智能制造研究院 |
主分类号: | C08L63/02 | 分类号: | C08L63/02;C08L63/00;C08L91/06;C08L23/06;C08K3/04;C08G59/68;B29B7/00 |
代理公司: | 南京智造力知识产权代理有限公司 32382 | 代理人: | 田玉菲 |
地址: | 325000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种防静电环氧塑封料及其制备方法。通过调整环氧塑封料中脱模剂的预混合工艺,使得脱模剂在环氧塑封料中的分布更加均匀,提高了脱模力在半导体封装工程中的稳定性,从而抑制了封装工程中局部静电损伤的发生。通过调整环氧塑封料中鏻盐催化剂和膦盐催化剂两者的使用比例,以及炭黑的添加量,降低了环氧塑封料的体电阻率,从而使得环氧塑封料积聚电荷的能力减弱,减少静电释放风险,由此降低了封装产品表面积聚电荷的能力,最终有效抑制了封装工程中静电释放的发生,提高了半导体封装工程中的良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 静电 塑封 料及 制备 方法 | ||
【主权项】:
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