[发明专利]半导体元件在审
| 申请号： | 202110172553.5 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN113471170A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 黄麟淯;游力蓁;张家豪;庄正吉;程冠伦;王志豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L27/088 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述一种半导体元件。半导体元件包含元件、安置在元件上方的导电结构，并且导电结构包含具有第一部分及第二部分的侧壁。半导体元件进一步包含第三部分及第四部分的第一间隔层，第三部分围绕侧壁的第一部分，并且第四部分安置在导电结构上。半导体元件进一步包含围绕第三部分的第一介电质材料，并且气隙在第一介电质材料与第一间隔层的第三部分之间形成。第一介电质材料包含不同于第一间隔层的第二材料的第一材料，并且第一介电质材料与第一间隔层的第四部分为实质上共面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110172553.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
