[发明专利]用于半导体晶圆清洗的烘干装置有效

专利信息
申请号: 202110173400.2 申请日: 2021-02-09
公开(公告)号: CN112992734B 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 钱诚;李刚;李涛;朱震 申请(专利权)人: 江苏亚电科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 陈平
地址: 225500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了用于半导体晶圆清洗的烘干装置,包括烘干箱,所述烘干箱主要由支撑腿、底板、外壳、顶板、防尘罩、密封门组成,所述支撑腿顶部通过螺栓连接有所述底板,所述底板顶部外侧通过螺栓连接有所述外壳,所述外壳顶部通过螺栓连接有所述顶板,还包括烘干机构、放料机构。本发明可以通过热气流吹向晶圆上方中央和下方中央,此时晶圆表面的水从中间向外流动,使得水分滴落,随后残余的水分被蒸发干燥,这样设置有益于提高干燥效率;还可以通过联动机构带动所有的转动杆转动,转动杆带动放料架转动,进而使得放料架上的晶圆交替的对准热气流,这样设置有益于增加放料架上放置的晶圆数量,有益于增加干燥晶圆的数量,因此有益于提高生产效率。
搜索关键词: 用于 半导体 清洗 烘干 装置
【主权项】:
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