[发明专利]压力传感器的芯片封装单元及压力传感器有效
| 申请号： | 202110174993.4 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112985653B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 李俊毅;王徐坚;郝正宏;汤俐敏 | 申请（专利权）人： | 上海洛丁森工业自动化设备有限公司;浙江洛丁森智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/04 |
| 代理公司： | 北京方迪誉诚专利代理有限公司 11808 | 代理人： | 邓斐;宣力伟 |
| 地址： | 201109 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种压力传感器的芯片封装单元及压力传感器，该压力传感器的芯片封装单元包括基体和压阻芯片，压阻芯片经由贴片座安装固定于所述基体，所述压阻芯片以其底面贴装在所述贴片座上，在安装状态下，所述贴片座凸出于所述基体的安装面，使压阻芯片的所述底面与基体的所述安装面之间保有间隙。按照本发明提出的设计方案，可有效实现传感器芯片的应力隔离和电气隔离，从而使压力传感器达到更为优良的测量性能，并使压力传感器产品的稳定性得到更好的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 芯片 封装 单元 | ||
【主权项】：
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