[发明专利]成膜方法和电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 202110175620.9 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN113257553B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 久保田博信;大岛知也;星野悠太 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种成膜方法，具备：单元体投入工序，在反应容器内投入单元体；金属醇盐投入工序，在上述反应容器内投入金属醇盐或金属醇盐前体；催化剂投入工序，在上述反应容器内投入促进上述金属醇盐的水解的催化剂；以及，成膜工序，对上述金属醇盐进行水解和脱水缩合，在上述单元体的表面将包含金属氧化物的被膜层进行成膜；并且，上述单元体投入工序在上述金属醇盐投入工序和上述催化剂投入工序中的至少一个工序之先进行。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 电子 部件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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