[发明专利]一种不同铜厚线路板的制作方法有效
| 申请号： | 202110176692.5 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112996259B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 刘清;万克宝 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种不同铜厚线路板的制作方法，包括：提供一绝缘基板；在绝缘基板的至少一个表面上压合一层铜箔；在铜箔上方压合干膜；干膜显影得到第一宽度/第一间距的第一干膜图形，以及第二宽度/第二间距的第二干膜图形；用蚀刻药水对线路板进行蚀刻；剥离干膜；其中，第一宽度与第二宽度的比值范围为30:1～50:1；第二宽度与第二间距的比值范围为3:2～3:3。在蚀刻过程中设置不同宽度干膜，在蚀刻初始阶段，因为小间距干膜的存在，蚀刻速率相较于完全裸露出的铜箔慢，而蚀刻至中途时小宽度干膜脱落，最后蚀刻至所需低铜厚线路，最终得到不同铜厚线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不同 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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