[发明专利]天线装置在审
| 申请号： | 202110176829.7 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN113285228A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李政彦;松本翔 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q9/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈珊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 天线装置是0谐振天线的装置，其包括：提供接地电位的接地板(40)；相对导体(50)，其设置成在接地板的板厚方向上与接地板具有预定距离，并且构造成用于与馈线(60)连接；和电连接相对导体和接地板的短路部(70)。该天线装置还包括中间导体(80)，该中间导体(80)具有与接地板相同的电位并且在板厚方向上设置在接地板和相对导体之间。中间导体包括穿透部(81)，该穿透部在板厚方向的平面图中包括相对导体。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装，未经株式会社电装许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110176829.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体器件及其形成方法
- 下一篇：音信号处理方法及音信号处理装置
