[发明专利]一种柔性LED灯带及连接导体、连接导体阵列在审

专利信息
申请号: 202110178301.3 申请日: 2021-02-09
公开(公告)号: CN112856266A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 文应武;赵秀成;文勇 申请(专利权)人: 中山市美耐特光电有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21V23/00;F21V19/00;F21V23/06;H01R13/02;H01R31/06;F21Y115/10
代理公司: 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 代理人: 田子荣
地址: 528400 广东省中山市横栏镇新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种柔性LED灯带及连接导体、连接导体阵列,柔性LED灯带包括导线阵列、若干个柔性电路板单元和连接导体,导线阵列包括导线和绝缘层,绝缘层上设有使导线外露的缺口;柔性电路板单元的正面焊有LED元件,背面朝向导线阵列,每个柔性电路板单元的端部引出有正电极引脚和负电极引脚,正电极引脚和负电极引脚分别通过连接导体固定在对应的外露导线上;连接导体包括插接部,插接部两端设有卡爪部,卡爪部通过压接的方式将正电极引脚和负电极引脚分别连接到对应的外露导线上,无需焊接即可实现相邻的两个柔性电路板单元、连接导体和导线阵列的电连接,避免焊接时柔性线路板单元受高温影响受损,该连接方式简单、方便,可提高生产效率。
搜索关键词: 一种 柔性 led 连接 导体 阵列
【主权项】:
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