[发明专利]转移装置、转移系统和方法在审
| 申请号： | 202110178478.3 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112820671A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李维善 | 申请（专利权）人： | 南昌广恒电子中心（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 330100 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种转移装置、转移系统和方法，包括转移基板、激发部和柔性膜，激发部位于转移基板和柔性膜之间，激发部用于在激发源的激发下产生气体，以产生至少在转移基板厚度方向上的推力，使得柔性膜在受到推力的位置发生形变，使得待转移芯片阵列中的待转移芯片与柔性膜的接触面积减小，最终使得待转移芯片阵列与转移装置分离，实现对待转移芯片的大批量转移。柔性膜的设置，可以起到缓冲和均匀应力的作用，使得待转移芯片阵列中的至少部分待转移芯片可以在均匀应力的作用下，分离至目标基板的需要对准的位置，提高了转移精度。柔性膜的设置，还可以避免激发部受激发产生的气体对待转移芯片的腐蚀等损害。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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