[发明专利]导热构件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110179046.4 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN113295028A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 萩原悠治;多田清志 | 申请（专利权）人： | 日本电产株式会社;超众科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 褚瑶杨;庞东成 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 导热构件及其制造方法，导热构件具备容纳工作介质、和传输工作介质的多孔质的吸液芯结构体的壳体。吸液芯结构体具有0.02mm以上0.1mm以下的厚度，并且具有51％以上80％以下的空隙率。壳体具有支撑吸液芯结构体的第1金属板。吸液芯结构体包括：位于远离第1金属板的位置的表层部；和位于表层部与第1金属板之间的主体部。表层部具有与主体部不同的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 构件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电产株式会社;超众科技股份有限公司，未经日本电产株式会社;超众科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110179046.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
