[发明专利]光掩模组装件及其形成方法在审

专利信息
申请号: 202110179259.7 申请日: 2021-02-08
公开(公告)号: CN113946095A 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 李国豪;许希丞;翁睿均;潘汉宗;陈信宇;张佑诚 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F1/62 分类号: G03F1/62;G03F1/64;G03F1/48
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 提供一种光掩模组装件及其形成方法,所述方法包括:可在光掩模组装件的衬底的背侧上形成一个或多个盖层之前去除衬底的背侧上的缓冲层的一部分。可直接在衬底的从衬底去除缓冲层的背侧上形成一个或多个盖层,且可直接在一个或多个盖层上形成硬掩模层。一个或多个盖层可包含低应力材料以促进一个或多个盖层与衬底之间的粘着,且减少和/或最小化盖层从衬底的剥落和分层。这可降低损坏光掩模组装件的表膜层和/或其它组件的可能性,和/或可增加其中使用光掩模组装件的曝光工艺的产率。
搜索关键词: 模组 及其 形成 方法
【主权项】:
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