[发明专利]基板处理方法、气流评价用基板以及基板处理装置在审
| 申请号： | 202110179854.0 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN113284785A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 松田梨沙子;广瀬润 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理方法、气流评价用基板以及基板处理装置，能够适当地测定基板的表面的气体的流动。基板处理方法包括以下工序：工序(a)，将在表面具有多个流量传感器的基板载置到设置于腔室的内部的载置台；工序(b)，向所述腔室的内部供给处理气体；以及工序(c)，使用所述多个流量传感器来测定所述基板的表面的所述处理气体的流动的大小和方向。基板处理装置具备控制部以及具有气体供给口和气体排出口的腔室。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 气流 评价 用基板 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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