[发明专利]一种基于级联分光结构的半导体光放大器阵列在审
| 申请号： | 202110180623.1 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112821202A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈敬业;时尧成;戴道锌 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01S5/50 | 分类号： | H01S5/50 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 朱月芬 |
| 地址： | 310027 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于级联分光结构的半导体光放大器阵列。包括依次连接的M级功分器、半导体光放大器和N级功分器。M级功分器和N级功分器中间放置半导体光放大器阵列，N级功分器的数量与半导体光放大器对应，实现单个波导的功率放大，通过选择M和N的大小，优化调节半导体光放大器阵元的数目，进而实现光束总功率的放大。本发明基于光波导技术，具有器件结构紧凑、易于大规模集成、成本低等特点，本发明的光放大器阵列可优化调节阵元数，有效增加输出光功率，减小单个波导承受的光功率，并且降低工艺实现难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 级联 分光 结构 半导体 放大器 阵列 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学，未经浙江大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110180623.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种胶纸回收机构以及撕胶机
- 下一篇：弹片式连接结构
